[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010905507.7 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112683411A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤悠司 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G01K7/22;H02M1/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备：冷却器，其具有彼此相离且并列地配置的第一流路及第二流路、以及将第一流路与第二流路连接起来的第三流路；以及层叠基板，其搭载于冷却器，具有沿与第三流路交叉的方向排列地设置的多个电路板。多个电路板具有与P端子连接的第一电路板、与N端子连接的第二电路板以及与M端子连接的第三电路板。在第一电路板，沿着第三流路排列地搭载有具有探测温度的感测功能的第一感测芯片以及不具有感测功能的第一非感测芯片。在第三电路板，沿着第三流路排列地搭载有具有感测功能的第二感测芯片以及不具有感测功能的第二非感测芯片。第一感测芯片偏向第二流路侧地配置，第二感测芯片偏向第一流路侧地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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