[发明专利]一种采用粘弹膏体3D打印牙科全瓷修复体的材料及方法在审
| 申请号： | 202010903158.5 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114099769A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周宏志;李德华;魏洪波;梁银生 | 申请（专利权）人： | 苏州中瑞智创三维科技股份有限公司;中国人民解放军空军军医大学 |
| 主分类号： | A61L27/10 | 分类号： | A61L27/10;A61L27/50;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y70/00;B33Y80/00;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/584;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215223 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用粘弹膏体3D打印牙科全瓷修复体的材料及方法，其由反应性光固化单体及组合、陶瓷粉体、润湿分散剂、触变剂、引发剂等球磨混合或剪切混合或螺杆挤出而制成，牙科全瓷修复体的制作方法是先将待打印牙科全瓷修复体数据进行随形基底设计，然后在牙科全瓷修复体与基底之间设置特定厚度的间隙，再将牙科全瓷修复体、间隙和基底数据合并进行切片，将切片后的数据导入3D打印设备中，刮涂机构循环涂铺所述粘弹膏体，激光扫描所述基底和牙科全瓷修复体，遇见间隙数据时，激光为关闭状态，循环往复，直至完整的数据打印完成，再经过移除基底，清洗步骤，得到牙科全瓷修复体素坯，最后脱脂烧结，得到牙科全瓷修复体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 粘弹膏体 打印 牙科 修复 材料 方法 | ||
【主权项】：
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