[发明专利]一种温度控制装置、集成电路制造设备及方法有效
| 申请号： | 202010898898.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112083742B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 何茂栋;芮守祯;曹小康;常鑫;冯涛;宋朝阳;董春辉;李文博 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 马瑞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种温度控制装置、集成电路制造设备及方法，涉及温控设备领域，温度控制方法包括以下步骤：采集被检测设备的当前温度值PV；将所述当前温度值PV与预设温度值SP进行比较，得到温差值；对所述温差值分别进行制冷PID计算和加热PID计算，分别得到制冷控制输出值Cout1和加热控制输出值Hout1；对所述加热控制输出值Hout1进行分析，并根据分析结果控制加热系统和制冷系统对所述被检测设备的温度进行控制，以达到所述预设温度值SP。通过加热PID控制及制冷PID控制同时作用，温度控制能力增强，设备的温控精度极大的提高，满足空载状态温控精度在±0.1℃以内，加载状态温控精度在±0.5℃以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 装置 集成电路 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
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