[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010892785.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112490211A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 万·阿札·宾·万·马特 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周春燕;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在接近的半导体芯片的接合中，能够以不使半导体芯片错位的方式配置的半导体装置。半导体装置具有：半导体芯片(20、21)，其经由焊料(31)而设置在配置区域；以及键合线(15a～15d)，其在俯视下，在间隙(A)以沿长度方向横跨槽部(14)的方式设置。通过这样的键合线(15a～15d)，从而阻挡利用在半导体装置的制造过程中的回流焊接而熔融了的焊料(31)向配置区域的间隙(A)侧扩散。因此，防止扩散了的焊料(31)在间隙(A)结合，并且抑制半导体芯片(20、21)的错位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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