[发明专利]多功能智能移载设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202010886727.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863698A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴超;曾义;徐金万;汪凡;强宁 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及多功能智能移载设备及其使用方法，包括工作平台，其上设置有至少一个工位，单个工位包括一组X轴线性导轨，单组X轴线性导轨上移动设置上料区和下料区；工作平台上还安装横跨于X轴线性导轨上方的Y轴线性导轨；Y轴线性导轨上移动安装有与工位数量一致的焊头组件，单组焊头组件下方均设置有两个吸嘴，一个吸嘴用于上料，另一个吸嘴用于下料；工作平台上还设置有与焊头组件对应的预置平台；通过两个吸嘴分别完成上料区到预置平台、预置平台到下料区的移动，实现上料区到下料区产品的移载，尤其适用于上料区产品与料盒之间粘度大的产品的移载，实现了产品移载的自动化，并且双工位独立工作，大大提升了工作效率，移载精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 智能 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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