[发明专利]一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法在审
| 申请号： | 202010886161.0 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112108755A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张大童;董家亮;罗锡才 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24;B23K20/26;C21D9/50;C22F1/043;C22F1/053 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法，包含以下步骤：步骤一，采用水下搅拌摩擦焊接设备，将待焊的工件装夹，所采用的水下搅拌摩擦焊接设备包含一设有进水口和出水口的水槽；步骤二，开启进水口注水，当水槽中的水位达到预设高度时，开启出水口，保持水的流动；步骤三，对工件进行水下搅拌摩擦焊接；步骤四，进行焊后热处理。相对于现有的水下搅拌摩擦焊接或者焊后热处理等单一一种改进工艺，本发明的一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法能获得更高的接头性能，属于焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水下 搅拌 摩擦 焊接 热处理 联合 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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