[发明专利]一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法在审
| 申请号： | 202010878591.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111960380A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 梅松;杨峰;林丙涛;肖凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 胡逸然 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法，包括：沿基板厚度方向贯穿加工形成悬梁结构；沿基板厚度方向加工间隙台阶结构；将芯片单元置于预设位置，使芯片单元上的芯片单元装配平面与基板上的悬梁装配平面贴合，且芯片单元装配平面位于间隙区域内；将芯片单元与基板固定连接；去除悬梁，实现微间隙装配。与传统的垫片法/陪片法/牺牲层法制作微间隙结构相比，本发明采用临时悬梁制作微间隙结构避免了垫片或陪片法引起的间隙过大或不均匀，也避免了牺牲层法腐蚀液/腐蚀气体在微小狭长缝隙结构中流动性差、均匀性差的缺陷。提高了工艺一致性，且适用于圆片级批量装配，并在大深宽比，小间隙结构上具有更高的工艺精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 临时 悬梁 结构 实现 间隙 装配 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所，未经中国电子科技集团公司第二十六研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010878591.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种容器云平台安全通信系统
- 下一篇：氢燃料电池用自适应空压机
