[发明专利]一种基于自动X射线成像的焊盘空洞率计算方法在审
| 申请号： | 202010877395.9 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114119445A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京晟易机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/32;G06V10/44;G06V10/77;G06V10/82;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102300 北京市门头沟*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于机器视觉的测量领域，尤其涉及一种基于自动X射线成像的焊盘空洞率计算方法，其技术方案是采用两类深度学习网络完成焊盘空洞区域尺寸测量，进而实现焊盘空洞率计算。本方法能对PCB电路板上焊盘空洞率进行精确测量与计算。首先通过自动X射线成像装置采集PCB电路板上焊盘区域图像，然后对焊盘空洞和焊盘区域进行尺寸测量：对采集到的图像中空洞区域和非空洞区域进行采样，通过设计的自监督模型学习焊盘空洞区域特征。将自监督模型迁移到空洞区域检测网络上，用于增强小样本情况下空洞区域检测能力。对空洞区域进行标注，将采集图像和标注后的图像输入到设计的检测网络中进行训练。将待测量图像输入到训练好的检测网络中获得空洞区域。然后将统计空洞区域面积和焊盘面积，最终得到准确的焊盘区域空洞率。本发明能准确计算多种复杂形状的PCB板焊盘区域的空洞率，为精密PCB焊接质量控制提供必要的技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 自动 射线 成像 盘空 计算方法 | ||
【主权项】：
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