[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010861476.X | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112435968A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 金泳龙;俞泰元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马晓蒙;张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种半导体封装，其包括：封装基板；在封装基板的顶表面上的半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的连接端子，该连接端子将封装基板连接到半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的非导电膜(NCF)，NCF包围连接端子并将半导体芯片接合到封装基板；以及侧包封材料，覆盖半导体芯片的侧表面、接触封装基板并包括在半导体芯片的底表面与封装基板的顶表面之间的第一部分。NCF的至少一部分包括当从上方观察时从半导体芯片水平突出的第二部分，并且侧包封材料的一部分与半导体芯片的底表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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