[发明专利]一种封装结构及封装结构的形成方法有效
| 申请号： | 202010860290.2 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111739855B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 卢玉溪;马晓波;王金惠 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16;H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及封装结构的形成方法，其中封装结构包括散热结构，散热结构的第一散热部可以将焊料层和被动元件分开，避免了在焊接焊料层时金属焊料溅射到被动元件上导致短路的风险；此外，第一散热部位于靠近基板中心的区域，可以降低基板翘曲对焊接层的影响，从而避免焊料层结构断裂；同时，多个第一散热部为间隔设置，在对焊料层进行回流焊接时，挥发的助焊剂可以由第一散热部之间的间隙排出，从而保证了焊料层的焊接质量，保证了焊料层的强度；该封装结构和封装结构的形成方法可以提高产品的可靠性，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
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