[发明专利]一种针对残留地膜的处理设备在审
| 申请号： | 202010851591.9 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111903257A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 龙文平 | 申请（专利权）人： | 瑞安影宽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A01B43/00 | 分类号： | A01B43/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325200 浙江省温州市瑞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对残留地膜的处理设备，包括机体，所述机体内设有收纳腔，所述收纳腔内设有传输机构，所述传输机构包括固定设置在所述收纳腔后侧内壁的第一电机，所述第一电机前端转动设有第一转轴，所述第一转轴前端面转动设置在所述收纳腔前侧内壁，所述第一转轴上固定设有第一主动滚筒和扇形齿轮，所述扇形齿轮位于所述第一主动滚筒后侧，所述收纳腔前后侧内壁上转动设有第二转轴，本发明在使用过程中，收土机构把土壤收集并输送过去压碎，收集机构通过长齿及风机使得地膜吸收上去，减少因地膜残留土壤导致的土质污染，然后刮板对其进行刮落收集，最后施肥机构对处理完的土壤进行施肥，降低土壤所受到地膜的污染影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 残留 地膜 处理 设备 | ||
【主权项】：
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