[发明专利]一种双热源真空回流炉在审
| 申请号： | 202010842627.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111922469A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王伟;邹军;石明明 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 李明珠;胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双热源真空回流炉，包括炉体，所述炉体内设置有加热区；传送装置，样品固定在所述传送装置上，所述传送装置将样品自所述炉体一端输送至所述炉体另一端；第一热源和第二热源，设置在所述加热区，用于提供样品焊接的温度，其中，所述第一热源提供热风加热，所述第二热源提供辐射热，所述第一热源和所述第二热源的共同作用，使炉体内升温快、温度更加均匀，以提高样品的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热源 真空 回流 | ||
【主权项】：
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