[发明专利]含金属结构和处理含金属材料以增加晶粒尺寸和/或降低污染物浓度的方法在审

专利信息
申请号: 202010836333.3 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN112582337A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: J·D·霍普金斯;J·D·格林利;徐鹏 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L23/532;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及含金属结构,以及处理含金属材料以增加晶粒尺寸和/或降低污染物浓度的方法。一些实施例包括形成导电结构的方法。在支撑衬底上形成含金属导电材料。含金属导电材料的表面暴露于至少一种自由基形式的氢和至少一种氧化剂。所述暴露改变含金属导电材料的至少一部分,从而形成导电结构的至少一部分。一些实施例包括具有含金属导电材料的导电结构,所述导电材料具有与第二区域相邻的第一区域。所述第一区域相对于所述第二区域具有更高浓度的氟和硼中的一种或两种。
搜索关键词: 金属结构 处理 金属材料 增加 晶粒 尺寸 降低 污染物 浓度 方法
【主权项】:
暂无信息
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