[发明专利]一种无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010829232.3 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112079820A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 赵小红;邹静;周友 | 申请（专利权）人： | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07D403/14 | 分类号： | C07D403/14;C08L79/04;C08L71/12;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/3492;C08K3/36;C08J5/04 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了(Ⅰ)所示的无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂，该无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂的制备方法是：在反应器中加入三聚氯氰、碱性试剂和溶剂搅拌溶解，在冰水浴、氮气条件下，滴加入芳香族酚化合物溶液，升温反应后，将反应液加入水中，经洗涤、干燥等，即制得。该无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法是：将无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、不饱和聚苯醚树脂、引发剂、无机填料与溶剂混合制成树脂胶液，用玻纤布浸渍后经烘烤制成半固化片；再将半固化片叠合并在两侧附上铜箔，经热压制得。本发明无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂适用于电子电器用无卤阻燃、高耐热、高频等高性能层压板的制备。 |
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| 搜索关键词： | 一种 阻燃 三聚 氯氰型 马来 亚胺 树脂 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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