[发明专利]一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备在审

专利信息
申请号: 202010821483.7 申请日: 2020-08-15
公开(公告)号: CN111975859A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 覃海莲;肖杰康 申请(专利权)人: 东莞市蓉工自动化科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/06;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/00;B26D7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市东城街道牛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体和齿条,所述箱体的前端设置有顶板,且顶板的下端设置有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定有纵向滑轨,所述横向滑轨的中部上端设置有横杆,所述连接板的内部设置有滑轮,所述纵杆的中部下端设置有钻头,所述扇叶的前后两端连接有挡板,所述第一弹簧的下端设置有压板,所述压板的下端设置有限制板,所述限制板的左端设置有收集板,该电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,与现有的普通电路板生产装置相比,本装置有自动定位结构,只需调节装置夹持结构之间的宽度,具有自动上料结构,避免人工或者其它结构辅助装置运行,其次装置自动化程度较高,减少电路板加工所需要的时间。
搜索关键词: 一种 电路板 打孔 用具 自动 定位 结构 加工 设备
【主权项】:
暂无信息
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