[发明专利]热电偶焊接装置在审
| 申请号： | 202010817581.3 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111975168A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李鹤;赵乃仁;刘庆;周亦胄;孙晓峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K9/067 | 分类号： | B23K9/067;B23K9/24;B23K9/32;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 张宗涛;梁永芳 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电偶焊接装置，包括焊接部件以及电源供给线路，其中所述焊接部件包括装置底座，所述装置底座上设置有第一碳棒、第二碳棒，所述第一碳棒的尖端与所述第二碳棒的尖端沿轴向彼此相对间隔设置，所述第一碳棒与所述第二碳棒分别串联于所述电源供给线路中，当所述电源供给线路处于供电状态时，所述第一碳棒的尖端与所述第二碳棒的尖端之间的间隙处能够形成电弧。根据本发明的一种热电偶焊接装置，通过相对间隔设置的两个碳棒以及与两个碳棒形成电连接的电源供给线路进而在两个碳棒之间形成电弧实现对热电偶的电弧焊接，无需现有技术中的专业焊接设备，降低制造成本，原理简单、操控便利。 | ||
| 搜索关键词： | 热电偶 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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