[发明专利]一种具有周期可调屈曲结构的柔性半导体薄膜及制备方法有效
| 申请号: | 202010817419.1 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN111952322B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 潘泰松;王海钱;姚光;高敏;林媛 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/762;H01L29/06 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明提供一种柔性屈曲结构周期可调的半导体薄膜及其制备方法,属于纳米薄膜制备技术领域。本发明通过在半导体薄膜上构筑周期性阵列排布的孔洞微结构,实现了在不改变预拉伸量和薄膜属性的前提下调控半导体薄膜屈曲结构的周期,使得能够适用于多种环境和条件下的应变工程研究,节约资源;并且配合使用柔性基底,使得整个薄膜具备一定的耐拉伸性;除此之外,本发明可调应变薄膜的制备工艺简便易行,调控方法简单易操作。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 周期 可调 屈曲 结构 柔性 半导体 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





