[发明专利]一种具有周期可调屈曲结构的柔性半导体薄膜及制备方法有效

专利信息
申请号: 202010817419.1 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111952322B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 潘泰松;王海钱;姚光;高敏;林媛 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/762;H01L29/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种柔性屈曲结构周期可调的半导体薄膜及其制备方法,属于纳米薄膜制备技术领域。本发明通过在半导体薄膜上构筑周期性阵列排布的孔洞微结构,实现了在不改变预拉伸量和薄膜属性的前提下调控半导体薄膜屈曲结构的周期,使得能够适用于多种环境和条件下的应变工程研究,节约资源;并且配合使用柔性基底,使得整个薄膜具备一定的耐拉伸性;除此之外,本发明可调应变薄膜的制备工艺简便易行,调控方法简单易操作。
搜索关键词: 一种 具有 周期 可调 屈曲 结构 柔性 半导体 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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