[发明专利]一种全彩有源寻址Micro-LED芯片结构及其制作方法有效
| 申请号: | 202010813127.0 | 申请日: | 2020-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN112117356B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 杨旭;李金钗;李书平;康俊勇 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;林燕玲 |
| 地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种全彩有源寻址Micro‑LED芯片结构及其制作方法,包括具有驱动电路阵列的支撑衬底、位于支撑衬底上的堆叠层,以及贯穿堆叠层与驱动电路阵列连接的互联电极,其中堆叠层从下至上包括有衬底金属键合层、多色发光外延层上下表面覆盖有透明导电层的多层夹心结构、介质填充层、滤光层、钝化层,互联电极包括连接第一外延层的p型面与驱动像素的阵列电极、连接第二外延层p型面与驱动像素的贯穿阵列电极、连接第三外延层p型面与驱动像素的贯穿阵列电极、贯穿堆叠层分别与多色发光外延层n型面连接的共用电极。本发明技术方案可制造出高分辨率且高效的全彩驱动融合Micro‑LED芯片。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 全彩 有源 寻址 micro led 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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