[发明专利]一种基于晶圆级封装的电源退耦系统、结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010798865.2 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111682012B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈学峰;商俊强;马叶诗;夏韬;尹蓓蓓;姜培 | 申请（专利权）人： | 光梓信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/16;H01L21/50;H01S5/042;G01S7/484;G01S17/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林丽丽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于晶圆级封装的电源退耦系统、结构及其制备方法，所述电源退耦系统结构包括：印刷电路板；晶圆级封装结构，包括：具有驱动器核心电路及驱动器非核心电路的驱动器芯片，形成于驱动器芯片上表面的重分布层，形成于重分布层上表面且电连接于其电源线和地线之间的封装退耦电容；板上退耦电容，设于印刷电路板上且电连接于其电源线焊盘和地线焊盘之间。通过本发明解决了现有电源退耦系统因驱动器电源电压存在跌落和过冲而导致的激光脉冲信号达不到要求且不稳定及芯片可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 晶圆级 封装 电源 系统 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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