[发明专利]一种具备灵活调节检测距离功能的半导体封装检测设备在审
| 申请号： | 202010798293.8 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111933542A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邓凯;胡常华;范朝辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市奇趣机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备灵活调节检测距离功能的半导体封装检测设备，包括机架、输送板和液压杆，所述机架的顶部安装固定块，所述推杆的表面安装有圆盘，所述弹簧的侧面安装有物料架，所述输送板位于支撑架的侧面，所述衔接杆的侧面安装有活动杆，所述活动杆的尾部安装有滑块，所述滑槽内部安装有吸附口，所述滑块的侧面安装有限位框，所述液压杆偏离安装于限位框的侧面所述限位板的底部偏离安装有检测台，所述伸缩杆的表面安装有齿条，所述伸缩杆侧面偏离安装有限位筒，当封装品被运输到吸附口底部时，由于限位滑道与滑槽的形状设计，当活动干带动滑块滑动时，吸附口会因此构成移动式伸缩结构，将封装品运输到检测台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 灵活 调节 检测 距离 功能 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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