[发明专利]压接型半导体器件的测试装置、测试方法及电子设备有效
| 申请号： | 202010797186.3 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111693844B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张西子;张喆;吴军民;唐新灵;林仲康;王亮;石浩;韩荣刚;杜玉杰;孙帅 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种压接型半导体器件的测试装置、测试方法及电子设备，其中，测试装置包括：压力传感器，用于检测施加于待测压接型半导体器件上的多组接触压力值；电压表，两端分别与待测压接型半导体器件的集电极和发射极连接，用于检测待测压接型半导体器件集电极与发射极之间的多组正向压降值；固定电流源，与待测压接型半导体器件集电极和发射极分别连接，用于向待测压接型半导体器件提供固定电流；处理器，与压力传感器及所述电压表连接，用于利用多组接触压力值、多组正向压降值、固定电流以及施压面积计算得到待测压接型半导体器件的接触电阻值。本发明无需测量压接型半导体器件的微观参数，测试简单易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 压接型 半导体器件 测试 装置 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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