[发明专利]在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010785392.2 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111739983A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 孙巍泉 申请(专利权)人: 普乐(合肥)光技术有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0236
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置,包括从前至后依次串联的进口预抽室、进口过渡室、至少一个氧化室、至少一个工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室、出口室,任意相邻的两个腔室之间的连接处均设有真空隔离插板阀,进口预抽室、出口室的分别设有翻板阀,进口预抽室和出口室上连接有真空泵,进口过渡室、氧化室、工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室上均连接有涡轮分子泵,氧化室上连接有低能氧离子源,工作室内设有硅靶和气态掺杂源,回火室内的前部设有红外加热源、后部设有紫外激光回火系统。使用时将硅片放在石墨托盘上依次经过各腔室反应即可,上述设备结构简单,造价便宜,使用过程成本低。
搜索关键词: 硅片 表面 制备 二氧化硅 多晶 薄膜 装置 方法
【主权项】:
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