[发明专利]在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置及制备方法在审
| 申请号: | 202010785392.2 | 申请日: | 2020-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN111739983A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 孙巍泉 | 申请(专利权)人: | 普乐(合肥)光技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 王琪 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置,包括从前至后依次串联的进口预抽室、进口过渡室、至少一个氧化室、至少一个工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室、出口室,任意相邻的两个腔室之间的连接处均设有真空隔离插板阀,进口预抽室、出口室的分别设有翻板阀,进口预抽室和出口室上连接有真空泵,进口过渡室、氧化室、工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室上均连接有涡轮分子泵,氧化室上连接有低能氧离子源,工作室内设有硅靶和气态掺杂源,回火室内的前部设有红外加热源、后部设有紫外激光回火系统。使用时将硅片放在石墨托盘上依次经过各腔室反应即可,上述设备结构简单,造价便宜,使用过程成本低。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 表面 制备 二氧化硅 多晶 薄膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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