[发明专利]一种电子电气器件焊接组装装置有效

专利信息
申请号: 202010784913.2 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111889842B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 任照富;秦蒙 申请(专利权)人: 重庆电力高等专科学校
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 何君苹
地址: 400053 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及电子电气器件焊接组装领域,具体公开了一种电子电气器件焊接组装装置,包括滑板、电机、底座、外框、支架、控制器、L型夹板、压板、滑槽、双向丝杆和推出机构,本发明通过设置了推出机构于底座上,通过电动推杆带动连接杆、连接架和接近开关向上移动,当接近开关进入到感应金属感应范围内时启动电磁换向阀,从而外部的进气装置对气缸进行通气,使得气缸的活塞杆通过传动板推动方形板向右移动,同时方形板带动L型板和推动板向右移动将L型夹板内侧底端的器件向右推出进入到导出块的顶端面上,并且通过导出块向右导出,达到了更加自动化的将焊接完成的器件导出收集,为工作带来方便的有益效果。
搜索关键词: 一种 电子 电气 器件 焊接 组装 装置
【主权项】:
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