[发明专利]一种电子电气器件焊接组装装置有效
| 申请号: | 202010784913.2 | 申请日: | 2020-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN111889842B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 任照富;秦蒙 | 申请(专利权)人: | 重庆电力高等专科学校 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 何君苹 |
| 地址: | 400053 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | 本发明涉及电子电气器件焊接组装领域,具体公开了一种电子电气器件焊接组装装置,包括滑板、电机、底座、外框、支架、控制器、L型夹板、压板、滑槽、双向丝杆和推出机构,本发明通过设置了推出机构于底座上,通过电动推杆带动连接杆、连接架和接近开关向上移动,当接近开关进入到感应金属感应范围内时启动电磁换向阀,从而外部的进气装置对气缸进行通气,使得气缸的活塞杆通过传动板推动方形板向右移动,同时方形板带动L型板和推动板向右移动将L型夹板内侧底端的器件向右推出进入到导出块的顶端面上,并且通过导出块向右导出,达到了更加自动化的将焊接完成的器件导出收集,为工作带来方便的有益效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子 电气 器件 焊接 组装 装置 | ||
【主权项】:
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