[发明专利]整极磁极的通用封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010769086.X | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111953091A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 徐建新;徐海阳;刘清发;陈慧;李金非;黄诗进 | 申请（专利权）人： | 江苏中车电机有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/06 | 分类号： | H02K1/06;H02K15/00;H02K15/03 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 224100 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种一种整极磁极的通用封装结构，其包括基板、磁钢和不锈钢罩壳，所述基板中央设置有凹槽，所述凹槽的槽口形状与磁钢相同，所述磁钢未充磁，且所述磁钢安置于所述凹槽内，所述不锈钢罩壳焊接固定在所述凹槽的四周，将所述磁钢密封。本发明具有结构简单、设计精巧、成本低廉、安全可靠、便于快速拆装、将磁钢密封隔绝、防止磁钢锈蚀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 磁极 通用 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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