[发明专利]Micro-LED芯片及其制作方法、显示面板有效
| 申请号： | 202010762125.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112002791B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 陈明辉;曲爽 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/14;H01L25/16;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供Micro‑LED芯片及其制作方法，以及包括该Micro‑LED芯片显示面板及显示终端。该Micro‑LED芯片包括外延层、N电极、P电极及连接电极。连接电极凸起于P电极背离外延层的一面，连接电极的表面能与P电极的表面能大小不同。制作显示面板时，驱动电路与连接电极进行连接，由于本申请的连接电极的表面能与P电极的表面能不同，因而将Micro‑LED芯片从衬底上剥离时，用于固定Micro‑LED芯片及衬底的透明胶材在连接电极上不残留或者残留于透明胶材的量少于在P电极上残留的量，能够保证在不损坏Micro‑LED芯片的前提下，保证Micro‑LED芯片与驱动电路的有效连接。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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