[发明专利]一种増减材制造中基于体素曲面距离场的轨迹规划方法有效

专利信息
申请号: 202010760750.4 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111951399B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 戴福生;张海鸥;王桂兰 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20;G06Q10/047;G06F18/23;G06F30/20;G06T11/20;G06F113/10
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于増材制造相关技术领域,并公开了一种増减材制造中基于体素曲面距离场的轨迹规划方法。该方法包括:S1对于待加工对象的底座上表面体素化,与底座上表面相交的体素形成体素曲面;S2根据待成形对象预设初始加工曲线,初始加工曲线与体素曲面相交形成初始体素曲线;S3计算体素曲面上所有体素与初始体素曲线的距离值,距离值相同且相邻的体素形成等值体素曲线;S4计算等值体素曲线上所有体素对应的当前距离值;S5选取目标体素,利用该目标体素形成等值线,该等值线即为该加工对象表面的增材或减材加工轨迹。通过本发明,实现加工轨迹的基于等值线距离场规划,规划路径准确,加工精度高。
搜索关键词: 一种 増减材 制造 基于 曲面 距离 轨迹 规划 方法
【主权项】:
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