[发明专利]基于肖特基-欧姆混合漏电极的单片异质集成Cascode晶体管及制作方法在审
| 申请号: | 202010747898.4 | 申请日: | 2020-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN111863808A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 张春福;陈大正;杨国放;张家祺;武毅畅;张苇杭;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/45;H01L29/47;H01L21/336 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
| 地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种基于肖特基‑欧姆混合漏电极的单片异质集成Cascode晶体管,主要解决现有单片异质集成的Cascode结构场效应晶体管击穿特性较差的问题。其包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3)和SiN隔离层(4),该SiN隔离层的中间刻有隔离槽(15);隔离槽的一侧印制有Si有源层(5),以制备Si金属氧化物半导体场效应晶体管;隔离槽的另一侧制备GaN高电子迁移率晶体管,第二漏电极(8)部分区域与AlGaN势垒层形成欧姆接触,剩余区域与AlGaN势垒层形成肖特基接触。本发明提升了单片异质集成的Cascode结构场效应晶体管的击穿特性,可用于高压电源开关。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 肖特基 欧姆 混合 漏电 单片 集成 cascode 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010747898.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于振动强化的污水处理装置
- 下一篇:一种磁铁加工设备与加工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





