[发明专利]一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备在审
| 申请号： | 202010747516.8 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111992901A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 喻其炳;杨光祥 | 申请（专利权）人： | 重庆工商大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;B23K26/142 |
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| 地址： | 400064 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备，涉及激光切割技术领域，包括机体、自清理组件和吸尘组件，所述机体的上方安装有机床，且机床的外部两侧固定有安装座，所述安装座的内部设置有滑轨，且滑轨的内部上方安装有滑轮，所述滑轮的上方安装有机架，且机架的上方内侧设置有滑槽，所述机架的上方前侧安置有激光器，且激光器靠近滑槽的一侧固定有滑块，所述激光器的下方设置有方位调节组件，且方位调节组件的下方安装有激光切割头，所述激光切割头与激光器之间还连接有连接电线，本发明的有益效果是：该装置通过对方位调节组件的设置便于旋转调节激光切割头的朝向，通过对自清理组件的设置便于机床表面的清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 清理 结构 多方位 调节 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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