[发明专利]一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法在审
| 申请号： | 202010729344.1 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111855747A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 谢光远;王晓宁;陈存华;张宇明;邱电荣 | 申请（专利权）人： | 江苏联电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 223900 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法，包括包括加热电极，所述加热电极与引脚相连接，且加热电极外部设置有流延绝缘片，所述流延绝缘片外部设置有流延基片，加热电极上下均设有流延绝缘片和流延基片，氧化铝粉和溶剂粒度小于1um，该用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，制作含有绝缘功能料的流延片，与上下基片预叠合，然后直接在预叠合的基片上印刷加热电极，这样的好处是烧成之后的加热电阻稳定性和一致性提高，同时因为是整体一层绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感器 芯片 绝缘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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