[发明专利]一种双层布局信号处理柔性电路板在审

专利信息
申请号: 202010713908.2 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN111817708A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 曾洁;刘照平 申请(专利权)人: 曾洁
主分类号: H03K19/08 分类号: H03K19/08;H03F3/45;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 刘海军;孟强
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种双层布局信号处理柔性电路板,包括:控制层、信号处理层和绝缘支撑层,所述控制层设置逻辑控制模块、信号输入接口、反向器和差分放大电路;所述信号处理层设置处理输出电路和信号输出接口;所述差分放大电路的输出端通过绝缘支撑层的通孔连接所述处理输出电路,所述处理输出电路用于对信号处理后进行输出到所述信号输出接口,所述处理输出电路对信号进行数字化处理,并最小化噪声引起的信号输出变化;所述处理输出电路包括两个处理模块,分别为第一处理模块和第二处理模块,所述第一处理模块和第二处理模块并排设置在所述信号处理层,共同接收所述差分放大器的输出信号,并接收相反的逻辑控制信号。
搜索关键词: 一种 双层 布局 信号 处理 柔性 电路板
【主权项】:
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