[发明专利]辐射交联乙烯-四氟乙烯共聚物发泡材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010708417.9 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111892763A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 马琦入;郑海梅;陈明双 | 申请（专利权）人： | 深圳市长园特发科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08J9/12;C08J3/28;C08J3/24 |
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| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种辐射交联乙烯‑四氟乙烯共聚物发泡材料及其制备方法，按重量计，辐射交联乙烯‑四氟乙烯共聚物发泡材料的制备材料包含以下组份：乙烯‑四氟乙烯共聚物78.5‑96.4份、敏化剂3‑20份、抗氧剂0.5‑1份和偶联剂0.1‑0.5份。本发明具有较高的耐温等级，长期使用温度超过200℃，可以满足绝大多数耐温场所的使用，同时所述交联乙烯‑四氟乙烯共聚物本身具有较低的介电常数，发泡后介电常数进一步降低，从而制备得到的发泡材料具有优良的介电性能，是一种优异的高频基材。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射交联 乙烯 共聚物 发泡 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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