[发明专利]一种散热型线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010705388.0 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111836461B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 方炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚之益电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热型线路板及其制备方法，该散热型线路板包括线路板基板、设置于所述线路板基板的上方的芯片和散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的下段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱的上段部插设于所述线路板基板固定通孔中，并且所述散热柱的上段部与所述芯片相接，所述散热柱的下段部位于所述线路板基板外部，并且所述散热柱的下段部螺纹连接具有内螺纹结构的套筒。由于线路板基板的厚度有限，因此散热柱与线路板基板容易因滑牙而松动现象，本发明通过设置套筒并使得套筒与散热柱的第二段部螺纹连接，从而可以使得套筒紧紧抵压线路板基板，因而进一步地保证了散热柱与线路板基板的连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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