[发明专利]一种高散热型线路板在审
| 申请号： | 202010703907.X | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111836459A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 方炜 | 申请（专利权）人： | 方炜 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 572000 海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热型线路板，包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。本发明提供的高散热型线路板通过其自身设置的散热模块对线路板本体进行冷却，有效地解决了线路板本体温度过高的问题，提高了芯片的工作效率以及使用寿命高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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