[发明专利]一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010696203.4 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111975011B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周敏波;吴雪;黄海军;张新平 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;H01L23/52;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李本祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用，制备方法包括纳米铜制备和铜浆混合两个步骤。纳米铜的制备是将反应液倒入温度为80‑120℃且持续加热的还原液中，搅拌下反应，反应结束后离心，清洗后得到纳米铜颗粒。纳米铜制备的反应液和还原液均含有多元酸和胺类添加剂混合而成的复合包覆剂，制备的纳米铜粒子是尺寸呈双峰分布特征的纳米聚集体。本发明中纳米铜的制备是以互连用烧结铜浆为应用背景，制备所用包覆剂及复配溶剂在烧结中完全挥发或分解并具备还原效应，尺寸双峰分布的纳米铜颗粒能实现低温烧结的同时形成大量密实互连，从而使得浆料能在无压条件下实现高效烧结与高性能互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 烧结 互连 纳米 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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