[发明专利]无弧开关智能芯片组模块在审

专利信息
申请号: 202010684636.8 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111696802A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 曹潇文;陈彦江;王成森;文海雅;文璟;胡阳;刘卫歧;刘璞 申请(专利权)人: 刘卫歧
主分类号: H01H9/54 分类号: H01H9/54;H03K17/72
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 潘李亮
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及无弧断流技术领域,尤其涉及一种无弧开关智能芯片组模块。它包括晶闸管芯片、控制器以及负载,所述负载以及控制器均与晶闸管芯片连接。采用上述结构可以降低智能芯片组模块的误触发几率,进而使得智能芯片组模块的可靠性提高,进而能能使交流直流,从低压中压到高压超高压特高压开关价格降低,电寿命延长20‑50倍,国内外年需求量可达数千亿元,每年可节约电工原材料和贵金属达数百亿元,开关无电弧分合闸的安全防爆效益、对人类健康的生态环保社会效益尤为显著。
搜索关键词: 开关 智能 芯片组 模块
【主权项】:
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