[发明专利]一种基于集成换流的全控型半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 202010684007.5 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112019198B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吴益飞;吴翊;荣命哲;杨飞;易强;庄伟斌 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H03K17/292 | 分类号： | H03K17/292;H03K17/735 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开揭示了一种基于集成换流的全控型半导体器件封装结构，包括：全控型半导体器件和用于封装所述全控型半导体器件的管壳；其中，所述全控型半导体器件包括第一芯片组件、第二芯片组件、第三芯片组件、第一过渡层、第二过渡层、第三过渡层和第四过渡层；所述第一芯片组件的阴极端子通过所述第一过渡层连接至所述全控型半导体器件的阳极；所述第一芯片组件的阳极端子通过所述第二过渡层连接至所述第二芯片组件的阴极端子；所述第二芯片组件的阳极端子通过所述第三过渡层连接至所述第三芯片组件的阳极端子；所述第三芯片组件的阴极端子通过所述第四过渡层连接至所述全控型半导体器件的阴极；所述第一过渡层与所述第三过渡层通过导电板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 换流 全控型 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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