[发明专利]与可更换部件相关联的方法及逻辑电路封装以及可更换盒有效
申请号: | 202010679552.5 | 申请日: | 2019-02-11 |
公开(公告)号: | CN111880388B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | S·D·潘欣;S·A·林恩 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42;B41J2/175 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及与可更换部件相关联的方法及逻辑电路封装,以及可更换盒。一种用于与可更换打印装置部件相关联的逻辑电路封装包括:逻辑和串行数据总线接口,其中,所述串行数据总线接口用于与打印装置的串行数据总线进行接口连接,并且其中,响应于经由连接到所述串行数据总线接口的串行数据总线发送到所述逻辑电路封装的第一命令,所述逻辑对于基于所述时间段的持续时间在所述串行数据总线上生成低电压条件并在所述持续时间之后返回到所述串行数据总线上的默认电压条件,所述第一命令包括时间段。 | ||
搜索关键词: | 更换 部件 相关 方法 逻辑电路 封装 以及 | ||
【主权项】:
暂无信息
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