[发明专利]多芯片3D封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010670966.1 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111883521B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片3D封装结构及其制作方法，封装结构中，背靠背设置的第一裸片与第二裸片、以及导电柱封装在塑封层内，第一裸片包括位于活性面的若干第一焊盘，第一裸片的活性面覆盖有暴露第一焊盘的保护层，第二裸片包括位于活性面的若干第二焊盘；保护层、第一焊盘、导电柱的第一端以及塑封层的正面上具有第一再布线层，以对各个第一焊盘进行电路布局，第一再布线层通过导电柱引至塑封层的背面；第二裸片的活性面、导电柱的第二端以及塑封层的背面上具有第二再布线层，以对各个第二焊盘进行电路布局，第二再布线层通过导电柱与第一再布线层电连接，第二再布线层上具有引脚。多芯片3D封装结构的布线更复杂、体积更小、自由度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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