[发明专利]一种半导体制造用焊线机安全防护装置在审
| 申请号: | 202010670074.1 | 申请日: | 2020-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN111761243A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 林梅钦 | 申请(专利权)人: | 林梅钦 |
| 主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;B21F15/08;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人: | 王英环 |
| 地址: | 510145 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种半导体制造用焊线机安全防护装置,包括装置外壳,装置外壳的顶部固定安装有焊线机主体,装置外壳的顶部固定连接有两组固定杆,固定杆上套接有防护罩外壳,防护罩外壳的固定连接有固定管,固定管上套接有软管,固定杆的顶部设有与防护罩外壳相对应的升降机构,防护罩外壳的正面固定安装有安装卡轨,安装卡轨内活动插接有插板,插板上设有防护玻璃,防护罩外壳的侧壁设有与插板相对应的锁紧机构,防护罩外壳的背面设有与软管相对应的夹紧机构。本发明的有益效果是:正面设置的防护玻璃防止焊线机工作时物体飞溅伤人,背面设置的固定管和软管实现将防护罩外壳内部空气抽出,实现对工作人员和工作区域防护。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 制造 用焊线机 安全 防护 装置 | ||
【主权项】:
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