[发明专利]一种CCS热压封装型电芯连接组件在审
| 申请号： | 202010668922.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111864167A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 阳林 | 申请（专利权）人： | 浙江冠华电气有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M10/42;H01M10/48 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种CCS热压封装型电芯连接组件，包括若干铝巴和对应连接于所述铝巴的导通电路部分，所述导通电路部分为电路板或导线，其特征在于：还包括热压膜基底，所述铝巴及所述导通电路部分均热压固定在热压膜基底上，所述铝巴至少布置成两排，所述导通电路部分位于所述热压膜基底上的位于相邻两排所述铝巴之间的间隔面层上并从该间隔面层的一侧引出，所述导电通路部分具有与所述铝巴焊接的电连接段，该电连接段与所述铝巴的焊接点处在所述铝巴与所述热压膜基底之间。本发明相较于传统结构，整体大幅轻量化，对安装空间的适应程度更高，组装简易，成品率得以提高，开模的周期大幅缩短，开模的成本也大幅降低，使用安全可靠，值得在本领域推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccs 热压 封装 型电芯 连接 组件 | ||
【主权项】：
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