[发明专利]用于大功率芯片散热的静电闪蒸微喷雾循环冷却系统有效

专利信息
申请号: 202010666183.6 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN111540716B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 田加猛;王军锋;张闫;陈斌;周致富 申请(专利权)人: 常州江苏大学工程技术研究院
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 钮云涛
地址: 213100 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于大功率芯片散热的静电闪蒸微喷雾循环冷却系统,其包括喷雾室、荷电腔室以及冷却介质制冷循环管路机构;通过冷却介质制冷循环管路机构能将液态冷却介质送入荷电腔室内,经过荷电腔室得到的荷电液滴能进入喷雾室的微通道喷嘴内,以经由微通道喷嘴将荷电液滴在喷雾液滴电场作用下靶向沉积在热沉的表面,对热沉冷却后的冷却介质返回至冷却介质制冷循环管路机构内,以使得通过热沉温度传感器采集的热沉当前温度与所述循环冷却控制器内预设的目标温度相一致。本发明能有效解决大功率芯片高效散热,同时提高冷却效率,缩小系统体积,满足国防及航空航天领域对冷却系统小型化、集成化以及高可靠性的技术要求。
搜索关键词: 用于 大功率 芯片 散热 静电 闪蒸 喷雾 循环 冷却系统
【主权项】:
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