[发明专利]一种高散热集成电路板在审
| 申请号: | 202010664504.9 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN111770668A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 李珊珊 | 申请(专利权)人: | 杭州中橙科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310099 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 一种高散热集成电路板,本发明涉及电路板技术领域,冷却腔的内底面上固定嵌设有导热板,导热板下侧的固定座内部固定嵌设有半导体制冷片;隔板的上侧面上呈“S”形固定设置有循环冷却水管;隔板与电路板之间呈矩阵式设置有数个导热柱,数个导热柱的上端与电路板的下侧面相抵触设置,数个导热柱设置在循环冷却水管之间;驱动电机的输出轴上固定设置有偏心轮,偏心轮的一侧通过转轴旋转连接有连动杆,连动杆的另一端通过铰接座与滑块的上侧面连接;活塞杆的右端穿过冷却腔的右侧壁后,与滑块的左侧壁固定连接;所述的驱动电机与外部电源连接,能够帮助电路板进行散热,大大提高了电路板的散热效率,有效的防止热量对电路元件工作性能的影响。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】:
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