[发明专利]感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 202010656286.4 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN112210333B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 樋口伦也;田中信也;西村飒太;桥本壮一;荒井贵 申请(专利权)人: 互应化学工业株式会社
主分类号: C09J163/10 分类号: C09J163/10;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供在将第一部件与第二部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物。所述感光性粘接剂组合物含有:含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件(1)上和第二部件(2)上分别制作第一粘接层(11)和第二粘接层(12),通过将第一粘接层(11)和第二粘接层(12)重叠并粘接,从而介由第一粘接层(11)和第二粘接层(12)将第一部件(1)与第二部件(2)接合。
搜索关键词: 感光性 粘接剂 组合 多层 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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