[发明专利]一种高温超导带材焊接封装一体化方法在审
| 申请号： | 202010643516.3 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111715958A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张永军;蔡传兵;陆齐;张轩;孙佳阳;胡宏伟;梁飞 | 申请（专利权）人： | 上海上创超导科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/06 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 张劲风 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高温超导带材焊接封装一体化方法，主要解决现有高温超导带材封装后再焊接的接头强度较低、接头处与原始带材的厚度差异大，表面不平整，机械性能以及弯曲性能较差等技术问题。技术方案：一种高温超导带材焊接封装一体化方法，包括以下步骤：a、超导芯带A和超导芯带B采用电阻点焊或金属超声波点焊方式焊接在一起。b、采用高熔点焊料片，将超导芯带C均匀钎焊在超导芯带A和超导芯带B的连接处。c、采用焊锡层压封装装置将上封装层、超导芯带部分和下封装层封装在一起，形成夹层结构的超导带材。本发明适宜第二代高温超导带材产业化的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 超导 焊接 封装 一体化 方法 | ||
【主权项】：
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