[发明专利]一种三维微区电化学沉积控制方法及其适配系统有效
申请号: | 202010638113.X | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN111719178B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 陶鑫;马黎磊 | 申请(专利权)人: | 橙河微系统科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D5/02;C25D5/04 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 季永康 |
地址: | 200433 上海市杨浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供的该三维微区电化学沉积控制方法及其适配系统,其中方法步骤包括:在电解液和样品表面之间施加直流偏压和交流方波信号后;检测微管尖端与样品表面接触前回路中的交流电流信号,以计算正负电荷量Q=∫idt,其中i为第一交流电流值,t为检测周期,并进阶计算电容值 |
||
搜索关键词: | 一种 三维 电化学 沉积 控制 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于橙河微系统科技(上海)有限公司,未经橙河微系统科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010638113.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铝合金拼接车
- 下一篇:一种K线可控OBD接口