[发明专利]一种倒装芯片的凸点结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010636480.6 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111933609A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐高卫;李坤;杨帆 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 钱文斌;黄志达 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片的凸点结构及其制备方法，其中，凸点结构包括基板，所述基板上形成有与所述基板相同材质的凸点；所述基板表面和凸点表面覆盖有绝缘层；所述绝缘层上形成有金属化层；所述金属化层包括金属布线层和凸点金属化，所述凸点金属化自所述的凸点上部的绝缘层经由所述绝缘层包覆的凸点侧壁延伸至所述基板正上方的绝缘层上；所述金属布线层位于所述基板正上方的绝缘层上，并与所述凸点金属化连接。制备方法通过刻蚀方法实现，其可制备极薄凸点，有利于高带宽信号的低损耗和低延迟传输，因此可用于高频电路的倒装焊互连。本发明具有刚度高，保型性好，一致性好的优点，降低了凸点短路的风险，保证倒装焊接质量和封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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