[发明专利]KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法在审

专利信息
申请号: 202010630891.4 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111736717A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 徐叶;李博;魏晓飞;张唯;孙亚熹;高彬;王旭超;于志洋;李洵;胡志远;邱冬 申请(专利权)人: 北京铁路信号有限公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354;G06F3/02;G06F3/14;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 周晓
地址: 102613 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法。该KVM一体机包括金属箔和导体,金属箔包裹遮盖住KVM一体机的内部电路,导体将金属箔接地,从而形成电流通道,导体为高导电率导体,以使电流通道为高频电流通道,这样能够减弱电磁场与内部电路的耦合效应、降低内部电路的敏感性,从而能够提升KVM一体机的电磁兼容性,尤其是提升KVM一体机的静电放电抗扰度。该方法用金属箔包裹覆盖住电子产品的内部电路,用高导电率的导体将所述金属箔接地,以形成高频电流通道。该方法能够提升电子产品的电磁兼容性,尤其是提升电子产品的的静电放电抗扰度,且该方法易于实施,实施效率高、实施成本低。
搜索关键词: kvm 一体机 提升 电子产品 电磁 兼容性 方法
【主权项】:
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