[发明专利]一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法在审
| 申请号: | 202010630361.X | 申请日: | 2020-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN111987581A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 李强;张旭;雷訇;朱占达;惠勇凌 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
| 主分类号: | H01S3/11 | 分类号: | H01S3/11;H01S3/042;H01S3/16 |
| 代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
| 地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法,包括激光增益介质、对应波长激光能够有效吸收材料构成的吸收层、外包层,其中激光增益介质、激光吸收层、外包层之间采用无胶热键合技术进行连接。本方法多次扩散键合在增益介质周围的吸收层材料,对ASE有较高的吸收。根据激光模式起振的阈值条件,当吸收材料对ASE的吸收高于增益介质对ASE的小信号放大时,产生的ASE无法形成多次反馈,无法得到持续放大,切断自发辐射光的放大通路,克服寄生振荡,有利于效率的提高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 采用 扩散 克服 寄生 振荡 结构 实现 方法 | ||
【主权项】:
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