[发明专利]一种基于高温超导带材的层状圆形超导导体及制造方法有效

专利信息
申请号: 202010626829.8 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111739693B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 施毅;刘华军;张新涛;胡立标 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: H01B12/02 分类号: H01B12/02;H01F6/00;H01R4/62
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 张乾桢
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于高温超导带材的层状圆形超导导体及制造方法,超导导体包括内部的超导带材、外部铜带材形成的铜包套,超导带材和外部铜包套通过锡焊焊接成型;所述的内部的超导带材为多层带材堆叠而成,截面为矩形或正方形;所述包套为多层铜带材堆叠形成的包套包裹在所述堆叠而成的超导带材上,对包套经过扭曲后切削打磨加工,最终形成截面为圆形的超导导体。本发明能够为核聚变及强磁场领域大型超导导体提供一种高性能导体结构单元;本发明的制造方法流程包括带材挂锡、带材堆叠、带材扭转、锡焊成型以及打磨矫形等。
搜索关键词: 一种 基于 高温 超导 层状 圆形 导体 制造 方法
【主权项】:
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