[发明专利]压合结构、电路板组件及移动终端

摘要

本申请涉及一种压合结构、电路板组件及移动终端。该压合结构包括：支架，所述支架设有插接口；压板，包括依次连接的插接部、主体部及配合部，所述插接部能够插设于所述插接口，所述配合部开设有卡接槽；以及卡扣，具有卡合空间，所述卡扣包括相对设置的卡合部和导向部，所述卡合部和所述导向部能够弹性张开以形成开口，所述配合部能够由所述开口进入所述卡合空间，在所述配合部进入所述卡合空间的过程中，所述导向部能够将所述配合部抵向所述卡合部，以使所述卡接槽卡接于所述卡合部。上述压合结构，仅需通过一次按压动作即可实现压板与卡扣的装配，方便快捷，能够提高组装效率。